精測攻先進封裝晶圓級測試 下半年營運優於上半年

(中央社記者鍾榮峰台北2024年5月30日電)測試介
面廠中華精測(6510)總經理黃水可今天預期,下半
年營運會比上半年佳,搶攻先進封裝晶圓級測試高階
探針卡應用,擴大人工智慧(AI)應用布局。

精測上午在桃園平鎮營運研發總部舉行股東會,通
過2023年度盈餘分配案,每股分配0.5元。精測股東會
今天也補選獨立董事,由常元聯合會計師事務所主持
會計師蘇志正當選。

展望今年下半年營運,黃水可預期,精測下半年營
運可較上半年佳,估計下半年和上半年業績比重約55
比45;精測今年業績成長雙位數百分比目標不變,今
年探針卡業績占比目標回到40%以上。

在高階技術布局方面,精測表示,推出高速
112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試
探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e
5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸
測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片
(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進部分,精測指出,推出BKS、
BRG 等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,
因應先進封裝晶圓級測試需求。

展望未來,精測指出,擴展應用晶片包括應用處理
器(AP)、高效能運算(HPC)、AI、射頻元件RF、
SSD、TDDI及車用等市場,為分散風險、強化訂單基
礎,擴大布局其他應用晶片測試領域。(編輯:張良
知)
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