日月光建高雄K28廠 攻先進封測和AI晶片運算散熱

(中央社記者鍾榮峰台北2024年6月21日電)封測廠
日月光投控(3711)旗下日月光半導體今天宣布,與
關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式在高雄興建
K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測
試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。

日月光半導體下午召開重大訊息記者會,日月光投
控財務長董宏思說明,K28廠建案由日月光半導體提
供持有高雄大社土地6283.09坪中的2660.98坪,由宏
璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層廠房,K28
廠房樓地板面積約1萬883.62坪,雙方協議合建權利價
值分配比例,日月光半導體22.24%及宏璟建設
77.76%。

董宏思指出,K28廠房興建完成後,日月光半導體
和宏璟建設雙方將依合建分配比例辦理產權登記,日
月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先
承購權。

董宏思表示,日月光半導體為配合高雄廠營運成長
規劃,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高
效能運算及散熱需求,在大社土地分二期開發,第一
期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以
2026年第4季完工為目標。

日月光半導體指出,與宏璟建設長期合作互信基礎
厚實,建廠工期配合度高,加上近期營建市場材料成
本上揚及人工短缺,借助宏璟建設廠房興建專業、經
驗及營建資源,確保K28廠建廠進度符合目標時程。

日月光半導體2023年12月下旬曾公告,承租台灣福
雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士
分析,為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。

根據資料,日月光高雄廠產能約占日月光投控整體
營收比重2成,主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材
料、成品測試等服務;高雄廠也打造多座智慧關燈工
廠,以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、
系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip
Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運
算、人工智慧、應用處理器等領域。(編輯:張良
知)
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