日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成

(中央社記者張建中桃園2022年7月15日電)封測大
廠日月光(3711)半導體中壢廠今天舉行第二園區新建
工程動土典禮,總投資額超過新台幣300億元,預計
2024年第3季完工,年營業額超過200億元,創造2000
個就業機會。

日月光中壢廠第一園區加上第二園區,年營業額將
超過新台幣1000億元,中壢廠總投資金額也會超過
1000億元;第二園區全產能開出後,可擴充中壢廠3
成產能。

日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第
二園區新建工程開工動土典禮,日月光半導體中壢廠
總經理陳天賜指出,第二園區占地3000坪地基,規劃
建造9樓高階封裝生產基地,採用自動化和智慧化製
程,投資金額超過新台幣300億元,預估年營業額超
過200億元。

日月光半導體說明,中壢廠第二園區將投資100億
元用於廠房建置,200億元擴充先進封裝產能,預計
2024年第3季完工,預估產值每月可達6000萬美元,
第二園區可創造2000個就業機會。

陳天賜表示,屆時第二園區將以高階車用、5G、物
聯網、高速雲端運算應用為主,將是黃金級綠建築規
劃,採用水資源循環和節能減碳設計。

陳天賜預估,日月光中壢廠第一園區加上第二園
區,年營業額將超過新台幣1000億元,中壢廠總投資
金額也會超過1000億元。

日月光中壢廠工程發展中心資深副總經理陳光雄說
明,中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完
工,預估全產能開出後,可擴充中壢廠3成產能,第
二園區主要布局先進封測產能,包括打線封裝、覆晶
封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)等。

從應用來看,陳光雄指出,目前車用占中壢廠整體
業績比重約2成多,第二園區完工量產後,包括車
用、消費電子、工控等各應用將會平均發展。
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