穎崴受惠AI晶片測試需求 今年營運拚新高

(中央社記者鍾榮峰台北2024年6月27日電)測試介
面廠穎崴(6515)董事長王嘉煌今天表示,在人工智
慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G應用需求帶動
下,下半年表現會比上半年佳,第4季有機會是今年
營運高峰,今年拚歷史新高,晶圓級光學CPO封裝已
獲客戶驗證。

穎崴中午舉行媒體交流會,王嘉煌指出,半導體產
業進入向上週期,AI加速高速運算應用發展,穎崴積
極布局AI及高階運算市場,今年來營收雙位數百分比
成長,預期AI、HPC、5G應用帶動,穎崴下半年持續
成長動能,表現會比上半年佳。

王嘉煌預期,下半年可逐季成長,第4季有機會是
今年營運高峰,今年營運目標再拚歷史新高。

在高雄新廠布局方面,穎崴指出,探針自製率進度
符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針,自
製率超過50%。

在矽光子和共同封裝光學元件(CPO)布局上,穎
崴表示,推出晶圓級光學CPO封裝,已獲客戶驗證。

因應AI伺服器高功率散熱需求,穎崴也推出主動式
溫控超高功率散熱解決方案,搭配高頻高速測試座,
可因應AI伺服器液冷散熱(Liquid Cooling)應用需
求。(編輯:張良知)
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