AI GPU用扇出型面板封裝技術 集邦估2027年量產

(中央社記者張建中新竹2024年7月3日電)超微
(AMD)等晶片廠積極與台積電及封測廠洽談扇出型
面板級封裝(FOPLP),引發市場高度關注相關技術
發展,集邦科技預期,FOPLP技術在AI GPU應用將於
2027年至2028年量產。

市調機構集邦科技表示,台積電(2330)於2016年
開發名為InFO的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術,
並應用於蘋果(Apple)iPhone7的A10處理器,吸引封
測業者跟進發展FOWLP及FOPLP技術,提出單位成本
更低的封裝解決方案。

集邦科技指出,FOPLP封裝技術導入有3大發展方
向,1是封測廠將消費IC封裝方式自傳統封裝轉換為
FOPLP,2是晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理
器(AI GPU)2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級,
3是面板廠封裝消費性IC。

關於封測廠將消費性IC封裝轉換為FOPLP方面,集
邦科技表示,以AMD與力成、日月光洽談電腦中央處
理器產品,高通(Qualcomm)與日月光洽談電源管理
晶片為主。

集邦科技指出,由於FOPLP線寬及線距尚無法達到
FOWLP的水準,FOPLP的應用暫時止步於電源管理晶
片等成熟製程、成本較敏感的產品。

至於AI GPU的2.5D封裝模式轉換至面板級方面,集
邦科技表示,以AMD及輝達(NVIDIA)與台積電、
矽品洽談AI GPU產品最受矚目。由於技術面臨挑戰,
晶圓代工廠及封測廠對此仍在評估階段。

關於面板廠封裝消費性IC方面,集邦科技指出,以
恩智浦(NXP)及意法半導體(STMicroelectronics)
與群創洽談電源管理晶片產品為代表。

集邦科技評估,FOPLP技術可能對封測產業發展的
影響首先是封測廠可提供低成本的封裝解決方案,提
升在既有消費性IC的市占,並跨入多晶片封裝、異質
整合的業務。

第2是面板廠將跨足半導體封裝業務;第3是晶圓代
工及封測廠可降低2.5D封裝模式的成本結構,並藉此
將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC
市場;第4是GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。

集邦科技表示,FOPLP技術具有低單位成本及大封
裝尺寸的特點,不過,技術及設備體系尚待發展,技
術商業化的進程存在高度不確定性,預估FOPLP封裝
技術在消費性IC應用將於今年下半年至2026年量產,
在AI GPU應用將於2027年至2028年量產。
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