瑞銀:CoWoS擴產比想像快 2026年再增2到3成

(中央社記者吳家豪台北2024年7月9日電)外資瑞銀
分析師今天說,半導體CoWoS(Chip-on-Wafer)先進
封裝擴產腳步比想像更快,預計今年底達到每月
45000片晶圓,明年底達到每月65000片,到2026年更
多公司著手擴產,還能再增加20%至30%產能。

瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞出席2024年
中展望說明會表示,產業這麼早開始規劃2026年擴
產,代表雲端加速器的能見度及需求不斷提高。手機
和個人電腦(PC)去年出貨量下滑很多,今年小幅成
長,可以期待生成式人工智慧(AI)加速換機週期。

林莉鈞說,市場對邊緣人工智慧(Edge AI)的關注
度,從2023年下半年開始提高,晶片設計公司要反應
到產品設計上,最快要等到2025年。

談到下半年看好類股,林莉鈞建議,可以觀察Edge
AI相關個股和半導體週期復甦受惠廠商,也提到先進
封裝廠未來2到3年成長機會比較多元。她認為,矽晶
圓產業明年還是比較辛苦,主要因為沒有明顯擴產計
劃,明年矽晶圓產業仍會供過於求,獲利復甦有限。

瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪(Randy
Abrams)表示,PC整體市場需求,過去2年已經修正
不少,基期較低,或許明年可以看到比較好的成長
性。除了傳統x86架構外,Arm陣營也變得更積極,消
費者對Arm架構PC的反應正面,不僅電池待機時間較
長,軟硬體整合也比以前做得更好,也許PC產業未來
2到3年會看到多一點競爭。

艾藍迪分析,工業和車用是這一輪科技週期修正比
較晚的2個領域,現在看到需求慢慢變好;而地緣政
治則是科技產業這幾年比較難預測的變數。(編輯:
張良知)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。