（中央社記者鍾榮峰台北2024年7月13日電）人工智
慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求，儘管
CoWoS產能倍增，但測試時間和設備交期拉長，
CoWoS仍供不應求，包括日月光投控、京元電等封測
廠擴大資本支出拚產能搶占先機，穎崴、旺矽、精測
等探針卡介面測試需求成長可期。

人工智慧AI伺服器和資料中心等加速運算應用，帶
動AI繪圖處理器（AI GPU）和先進封裝需求，其中
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能持續供
不應求。美系外資和本土投顧法人評估，今年底台積
電為主的整體CoWoS月產能可較2023年底倍增至3.5
萬片至3.6萬片，2025年底可再增加至5萬片，台積電
先前預期，到2025年先進封裝供應仍有短缺狀況。

CoWoS先進封裝帶動半導體後段封裝測試成長動
能，日月光投控（3711）營運長吳田玉表示，今年AI
晶片相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加
2.5億美元還要多，下半年和2025年AI晶片先進封裝需
求持續強勁。

AI晶片帶動測試需求，歐系法人指出，AI晶片功能
更複雜，加上CoWoS先進封裝採用堆疊設計，攸關AI
晶片效能，整體需要更長的測試時間，預期AI晶片晶
圓測試時間較一般晶片增加超過5成、甚至9成，成品
測試時間更拉長2倍至3倍。

觀察AI晶片測試市況，美系法人分析，AI晶片大廠
輝達（NVIDIA）高階GPU測試時間拉長，測試需求大
增，設備交期拉長，下半年半導體測試廠AI晶片產線
測試量可否明顯提升仍有待觀察。

從供應鏈來看，市場評估，輝達AI晶片測試主要訂
單仍下給京元電（2449）。歐系法人預期，京元電今
年可受惠包括輝達在內的AI GPU測試，以及AI特殊應
用晶片（ASIC）測試動能，預估AI應用占京元電整體
業績比重，將從原先預期的10%增加至14%。

在產能布局，日月光投控今年擴大先進封裝測試產
能，6月下旬宣布在高雄興建K28廠，預計2026年第4
季完工，布局先進封裝終端測試、AI晶片高效能運算
（HPC）及散熱需求。

美系法人指出，日月光投控今年積極擴充AI晶片先
進封裝後段測試產能，已取得輝達以外的美系HPC客
戶訂單，日月光也擴充2.5D先進封裝產能，有機會取
得電腦中央處理器（CPU）客戶青睞。

觀察先進封測資本支出，日月光投控今年資本支出
規模較2023年將增加超過50%，其中超過5成比重用於
先進封裝測試，測試資本支出將較原先再增加10%。
京元電今年資本支出擴大至新台幣122.81億元，較原
先規劃70億元大增75.4%，主要因應AI和HPC晶片測
試需求。

AI晶片先進封裝也帶動探針卡為主的測試介面需
求，例如穎崴（6515）在高雄新廠布局探針自製率進
度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、
自製率超過50%。

旺矽（6223）今年將擴充30%探針卡產能，並啟動
新竹湖口關鍵零組件產能建置計畫，旺矽下半年持續
擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）產
能，其中MEMS探針卡以HPC和車用晶片測試為主。

精測（6510）在HPC先進封裝用長期性晶圓級測試
載板訂單，6月開始挹注營收，持續看好HPC及GPU等
先進封裝測試介面需求增溫。（編輯：張均懋）
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