傳美光、台積電搶親5.5代廠 研調:群創轉型成功

(中央社記者潘智義台北2024年7月22日電)市場傳
出美光、台積電(2330)都看上面板廠群創(3481)
台南5.5代面板廠,將轉型投入面板級扇出型封裝技
術,加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代
廠,研調機構認為轉型已算成功。

除了正夯的半導體先進封裝CoWoS製程,台積電也
釋出評估扇出型封裝技術消息,台積電18日舉行法人
說明會,針對CoWoS以外其他先進封裝技術布局,台
積電表示,面板級扇出型封裝(FOPLP)技術目前尚
未成熟,預期3年後技術可望成熟,台積電持續研發
技術,屆時可準備就緒。

不只半導體晶圓代工龍頭台積電研發面板級扇出型
封裝技術,面板廠群創光電轉型,採用工研院技術,
已將原有的一條3.5代面板產線改裝,做為半導體封裝
廠,並在2024年量產,月產能未來可達1.5萬片,第1
期產能已被訂光。

研調機構Omdia資深研究總監謝勤益表示,群創3.5
代線的扇出型封裝產品客戶是恩智浦半導體(NXP)
的電源管理(power management)IC,預計第4季量
產。

謝勤益指出,群創5.5代線目前停產中,預計廠房及
無塵室將會賣給半導體廠,若投入扇出型封裝技術,
產品可能太大片,應是買家直接移入半導體設備,從
面板產線轉為半導體產線。無論如何,這樣的轉型都
是成功且有現金入帳。

受到台積電、美光搶親群創5.5代廠,將投入面板級
扇出型封裝技術的傳聞影響,帶動面板廠群創
(3481)交投熱絡,前3個交易日合計成交逾97.2萬
張,今天中午過後成交已逾20萬張。
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