（中央社記者劉千綾台北2024年7月22日電）經濟部
公布上半年外銷訂單金額為2748.6億美元，年增
2.3%，受惠AI等新興科技應用擴增，第2季訂單翻
紅，金額達約1415億美元，轉為正成長6.9%，此外在
客戶回補力道和景氣復甦等挹注下，經濟部看好訂單
逐季將成長。

經濟部今天公布6月外銷訂單統計為455.6億美元，
年增3.1%，表現不如原先預估的雙位數成長。統計處
長黃于玲說明，由於原先預期的季底效並應未顯現，
加上手機、筆電的訂單不如預期，拉低資通訊產品訂
單表現。

受惠新興科技應用需求增加，6月電子及資訊通信
產品接單分別年增6.3%及3.6%，訂單金額分別為155.4
億美元、127.4億美元，不過和5月相比卻是雙位數衰
退。

黃于玲指出，筆電和手機訂單處於逐步打底階段，
明顯放量須視下半年新品備貨和市場銷售的狀況，其
中廣達、仁寶、英業達和緯創等筆電4大代工廠前5月
出貨量為正成長，但6月轉為負成長，出貨量增減交
替，累計前6月僅微增0.5%。

在各國對半導體產業投資擴增挹注下，黃于玲表
示，不僅帶動光學檢測及量測設備需求增加，使光學
器材訂單年增5.8%，受惠自動設備、半導體設備接單
成長，也提高傳統貨品中的機械產品表現，年增
3.4%。

此外，傳統貨品中的化學品、塑橡膠製品及基本金
屬訂單同樣有好表現，分別年增9.5%、2.7%、2.5%，
主因為不鏽鋼材接單回溫、業者回補庫存動能持續，
以及部分原料上漲。

外界關注美國大選是否牽動外銷訂單表現，黃于玲
表示，美國大選為不確定因素，廠商面對政經情勢變
化，會採取不同的策略及下單節奏。長期而言，新興
科技應用將增加對半導體需求，加上AI發展趨勢，都
是台灣高階半導體製程和完整供應鏈可掌握的優勢。

黃于玲表示，第2季外銷訂單金額為1415.4億美元，
年增6.9%，與第1季年減2.1%相比，第2季轉為正成
長。在AI等新興科技和客戶回補力道挹注，以及景氣
緩步復甦下，外銷訂單表現緩步向上，今年外銷訂單
規模可恢復逐季回升狀況，「一季比一季高」。

經濟部預估7月訂單金額為465至485億美元，黃于
玲說明，由於去年基期偏高因素，預估7月表現介於
年減2.6%至年增1.6%，對於下半年表現抱持審慎樂觀
態度，且須密切留意全球政經情勢變化。