台積電德國廠8/20動土典禮 魏哲家將出席

(中央社記者張建中新竹2024年07月30日電)台積電
(2330)今天宣布,計劃於8月20日在德國德勒斯登
舉行ESMC動土典禮,代表著台積電與投資夥伴在歐
洲半導體產業重要里程碑。預料台積電董事長魏哲家
將出席典禮。

台積電指出,歐洲半導體製造公司(EMSC)計畫
如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建
工程預計2024年年底前動工。

ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch
GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智
浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金
額超過100億歐元,目標於2027年底開始生產,採用
台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體
(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體
(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
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