精測:受惠智慧手機處理器晶片 7月營收年增逾1成

(中央社記者潘智義台北2024年8月3日電)測試介面
廠中華精測(6510)今天公布7月合併營收新台幣2.98
億元,較6月成長7.9%,年增11%,累計前7個月合併
營收16.96億元,年增較去年同期成長0.5%,全年合併
營收朝雙位數成長率目標邁進。

中華精測說明,今年7月營收主要受惠於智慧型手
機應用處理器晶片(AP)、超高速運算(HPC)相關
測試載板,以及智慧型手機射頻(RF)晶片探針卡出
貨暢旺,今年第3季業績將反映產業傳統旺季。

不過,中華精測為配合客戶的新晶片上市時程,部
分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認
列,使第3季產品組合將有別於第2季,全年度來看,
今年下半年業績可望優於上半年。

中華精測指出,今年以來人工智慧(AI)相關應用
包括AI智慧型手機、AI伺服器需求逐漸增,根據資策
會產業情報研究所(MIC)最新研究顯示,除行動裝
置、資料中心之外,物聯網裝置也朝向AI化的趨勢,
包括自駕車、智慧醫療、穿載裝置、智慧城市等,一
旦搭載深度學習、機器學習、自然語言處理、影像辨
識、知識圖譜、光學辨識及語音助理等AI技術之後,
將可實現各類型應用場景,且滿足不同使用者的期
待。

研究指出,AI晶片為滿足新應用,正從過去獨立發
展走向跨域整合,因此目前可見晶片產業將AI運算晶
片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式整合為人
工智慧物聯網(AIoT晶片,以達到彈性、客製化及有
效降低成本的晶片設計。

中華精測解釋,成功推出多款自製探針卡及測試載
板,其中高速(112G/bps)BKS系列混針探針卡,及
測試載板成功獲美系客戶採用,成功取得這波AI晶片
新商機。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。