環旭攻AI+SiP模組 投資光通訊控制晶片將量產

(中央社記者鍾榮峰台北2024年8月9日電)半導體封
測廠日月光投控(3711)旗下環旭電子
(601231.SH),看好人工智慧AI應用帶動異質整合
先進封裝趨勢,與日月光合作布局2.5D/3D封裝和扇
出型系統封裝,與客戶合作「AI+SiP模組」,環旭也
投資中國深圳廠商布局光通訊控制晶片,即將量產。

展望人工智慧AI應用趨勢,環旭日前回應投資人線
上提問表示,AI帶領個人電腦PC、智慧型手機、智慧
穿戴、智慧家居、自動駕駛、機器人等市場快速轉
變,把更多功能的晶片異質整合封裝,環旭積極在各
應用領域與客戶合作發展「AI+SiP模組」。

在先進封裝,環旭指出,持續和日月光合作,布局
2.5D/3D封裝、扇出型系統封裝等整合高算力和高效
能的先進封裝技術,預期未來全球系統級封裝(SiP)
模組市場規模將持續快速成長。

環旭也積極布局光通訊應用,日前回應投資人提問
時,環旭表示,4月已參與投資中國深圳一家從事光
通訊控制晶片業務的創業公司股權,藉此布局數據通
訊應用的光模組元件和先進技術,擴大在雲端和儲存
項目業務的產品類別,並提供服務給終端大客戶。

環旭在本週進一步說明,投資光模組公司,主要研
發用於光模組的類比晶片和電源管理類比前端晶片
(BMS AFE)等,相關晶片產品已向客戶送樣和驗證
中,即將投入量產。

環旭今天公布7月自結營收人民幣53.85億元,較去
年同期增加6.93%,比6月成長15.98%,累計今年前7
月自結營收人民幣327.71億元,較去年同期增加
2.72%。

展望第3季營運,環旭預估第3季營收季增幅度,將
會超越去年同期的16.8%成長幅度,第3季營業利益率
可較上半年改善,接近去年下半年營益率水準。
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