半導體展9/4登場 專家:矽光子、面板封裝位階升高

(中央社記者張建中新竹2024年8月28日電)國際半
導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日在南港展覽
館登場,參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀
錄。產業專家表示,今年的半導體展拉高矽光子及面
板級封裝的位階,凸顯其重要性,是一大特點。

國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年的半導體
展將有超過1000家廠商參與,展出3600個攤位,並有
200名以上來自全球高科技與半導體領域的產業領袖
與會,都將創下新紀錄。

工研院產科國際所暨SEMI委員楊瑞臨說,今年半導
體展以「賦能AI無極限」為主題,探討的技術更加多
元,不只是先進製程和淨零永續議題;隨著矽光子重
要性與日俱增,這次特別拉高矽光子的位階,並凸顯
扇出型面板級封裝的重要性。

矽光子因具高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成
本等特點,成為半導體業的熱門議題,據估計,2030
年全球矽光子市場可望達78.6億美元規模。

半導體展期間舉辦矽光子國際論壇,邀請來自台積
電、日月光、博通(Broadcom)、比利時微電子研究
中心(imec)、邁威爾(Marvell)、微軟
(Microsoft)、聯發科及新思科技(Synopsys)的專
家共同探討矽光子的機會與挑戰。

在5G、智慧物聯網、車用、高效能運算及消費性產
品需求趨動下,扇出型面板級封裝頗具成長潛力。據
研究機構Yole預估,2028年扇出型面板級封裝市場可
望達2.21億美元規模,自2023年至2028年複合成長率
將達32.5%。

半導體展期間舉辦扇出型面板級封裝創新論壇,邀
請應用材料(AppliedMaterials)、日月光、永光化
學、群創光電、亞智科技(Manz)、恩智浦(NXP)
及欣興等企業專家共同探討相關技術發展。

楊瑞臨指出,台積電前幾年都是由前董事長劉德音
親自在半導體展的「大師論壇」演講,台積電新任董
事長魏哲家今年並不演講,改由執行副總經理暨共同
營運長米玉傑出席演講。

不過,台積電還安排技術研究副總經理曹敏、先進
封裝技術暨服務副總經理何軍及先進封裝業務開發處
處長鄒覺倫等在不同的科技論壇演講。楊瑞臨說,台
積電的作為有所轉變,對外曝光的意願提高,讓外界
能夠更了解台積電的發展,應為產業鏈所樂見。

楊瑞臨表示,今年半導體展的國家館增多,法國、
馬來西亞及菲律賓新設國家館,國家館數量增為13
個,預期台灣未來與國外的合作可望進一步深化。
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