集邦:AI伺服器驅動 先進封裝設備全年銷售估增1成

(中央社記者張建中新竹2024年8月28日電)市調機
構集邦科技今天指出,受惠全球人工智慧(AI)伺服
器市場高度成長,半導體廠不斷擴增先進封裝產能,
預期今年先進封裝設備銷售可望成長逾10%,2025年
將再成長超過20%。

集邦科技今天對先進封裝設備市場發布最新預測,
表示AI伺服器需求帶動InFo、CoWoS和SoIC等各種先
進封裝技術發展,全世界展開先進封裝新廠建置,台
積電(2330)在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地
擴充先進封裝產能。

此外,英特爾(Intel)在美國墨西哥州及馬來西亞
居林、檳城布局。三星(Samsung)、SK海力士
(Hynix)和美光(Micron)等記憶體廠在美國、南
韓、台灣和新加坡展開高頻寬記憶體(HBM)封裝新
建廠計畫。

集邦科技分析,先進封裝設備包含電鍍機、固晶
機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、
打標機等。因供應鏈門檻較低,加上台積電計畫性培
植本土業者,讓台灣封裝設備廠得以掌握商機。
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