均豪攜手志聖均華攻先進封裝 半導體營收比重估60%

(中央社記者張建中台北2024年8月29日電)志聖、
均豪與均華合組「G2C聯盟」,強攻半導體先進封裝
市場,聯盟市值自2020年不到新台幣100億元,至今
已突破800億元。均豪表示,先進封裝投資熱度高,
是聯盟成長的機會,均豪今年半導體營收比重可望達
60%。

志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)下午
舉行媒體交流會,均華董事長暨志聖總經理梁又文
說,基於客戶期待,志聖等3公司合組G2C聯盟,不
僅整合研發,加速設備開發,並在國際半導體展等展
會以聯展方式參加,一起支持客戶。

梁又文表示,下半年景氣、營運雖然可能會有波
動,不過台積電(2330)提出「晶圓代工2.0」的概
念,意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重
要,後段的投資可望大幅拉升,是台灣廠商切入的機
會。

均豪董事長陳政興說,台積電今年CoWoS先進封裝
產能計劃倍增,2025年產能再倍增,2026年才可能達
到供需平衡,此外,在外溢效果發酵下,封測廠同步
擴大投資,先進封裝投資熱度高,是聯盟成長的機會
與動力。

均豪表示,過去以面板業為主要目標市場,近年積
極擴大半導體領域發展,提供再生晶圓製程自動光學
檢測設備、基板研磨檢測設備等,新推出的近紅外線
斷層掃描設備將有助於封裝廠提升良率,希望年底能
夠通過客戶認證,今年半導體相關營收比重可望達
60%水準。

均華指出,多面檢查晶粒挑揀機、先進封裝黏晶機
和封裝切單揀選機是均華布局重點,估計今年先進封
裝相關營收比重將達7成。

志聖表示,包括日月光、艾克爾(Amkor)、力成
(6239)、京元電(2449)、南茂(8150)及頎邦
(6147)等全球前10大封測廠,都已是G2C聯盟的客
戶。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將登場,
G2C聯盟將展示相關合作成果,現場預計搭建雙層展
示結構,可望是最大規模的攤位。
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