半導體矽晶圓第2季出貨衝37億平方英吋 連2季創高

(中央社記者張建中新竹2022年7月29日電)半導體
矽晶圓第2季出貨面積持續增加,達37.04億平方英
吋,連續2季創新高。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季半導
體矽晶圓出貨面積達37.04億平方英吋,較第1季的
36.79億平方英吋再增加約1%,也較去年同期的35.34
億平方英吋增加約5%。

SEMI表示,強勁的半導體市場驅動矽晶圓出貨量及
需求維持暢旺,預期矽晶圓供應仍將持續吃緊。此
外,與其他半導體製造相關的材料一樣,通膨持續給
矽晶圓帶來漲價的壓力。

隨著半導體供應鏈開始調節庫存,部分晶圓代工廠
產能出現鬆動情況,矽晶圓業者表示,第3季產能仍
可望維持滿載,不過第4季具有不確定性,有待觀
察。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。