（中央社記者鍾榮峰台北2024年8月31日電）SEMI國
際半導體展將於9月4日起登場，預估56個國家代表、
超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會，不僅
台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，三星電子
記憶體業務總裁Jung Bae Lee，以及SK海力士總裁賈
斯汀‧金，更是首次親自出席大師論壇。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6
日起在台北南港展覽館登場，國際論壇3日起率先舉
辦，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，此
次展會以賦能AI無極限（Breaking Limits: Powering the
AI Era.）為主軸，聚焦AI晶片、先進製程、異質整
合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創
新技術議題。

今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，主辦單
位指出，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤
位，超過20場國際論壇，現場規劃多達16個多元主題
專區與創新館，涵蓋化合物半導體、綠色製造、異質
整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、機密
機械和工具機等專區以及人才培育特展，並新增智慧
移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子
專區。

全球主要半導體大廠高層更親自赴台此次展會參
展，SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半
導體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代
表參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估
專業參觀人數超過8.5萬名。

其中大師論壇預計9月4日登場，邀請9位來自台積
電、日月光、應用材料（Applied Materials）、谷歌
（Google）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海
力士（SK hynix）、微軟（Microsoft）、imec、邁威爾
（Marvell）的企業高層開講，主題涵蓋製造、封測、
記憶體與晶片設計4大關鍵領域。

生成式AI（Gen-AI）需求爆發，高頻寬記憶體
（HBM）供不應求，三星電子記憶體業務總裁Jung
Bae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金（Justin
Kim），將在9月4日大師論壇，同場發表AI時代下高
階記憶體的關鍵走向。

此外，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑，
將與Jung Bae Lee、賈斯汀‧金、以及谷歌生成式AI解
決方案架構副總裁狄亞（Hamidou Dia），在大師論壇
暢談AI晶片世紀前景。

主辦單位表示，「AI晶片世紀對談」涵蓋半導體與
AI在技術、跨界、未來格局3大重要議題，探討半導
體業看AI促動全球經濟；AI在晶片、演算法、記憶
體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰；以
及面對全球AI發展下，不同產業間加速半導體生態系
的跨界合作與建立新競合關係。

在9月3日imec科技論壇，聯發科執行長蔡力行將透
過爐邊對談，分享台灣科技產業新技術開發、技術轉
移以及整合供應鏈的進展，日月光半導體執行長吳田
玉將透過專題演講，暢談下一波半導體封裝技術的潛
在商機，台積電技術研究副總經理曹敏將分享半導體
的創新前景。

台積電研究發展副總經理徐國晉，也將在9月3日矽
光子國際論壇，分享矽光子技術從研發到落實應用的
進展。記憶體大廠美光（Micron）先進封裝技術開發
處副總裁辛赫（Akshay Singh），將在9月6日的異質
整合國際高峰論壇演講，分享AI技術核心的記憶體解
決方案。