（中央社記者鍾榮峰台北2024年8月31日電）SEMI國
際半導體展將從9月4日起登場，超過1100家國內外廠
商參展，CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展
會焦點，台積電、日月光、群創等台廠，以及超微、
英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠，將
分享先進封裝異質整合技術新趨勢。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6
日起在台北南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產
業協會（SEMI）預估，今年SEMICON Taiwan展覽規
模再創新高，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700
個攤位，超過20場國際論壇。

SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半導
體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代表
參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估專
業參觀人數超過8.5萬名。

其中先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向
球，此次國際半導體展的先進封裝國際論壇，討論層
面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術，包括小
晶片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封
裝（FOPLP）等。

主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan
展會，主辦單位表示，集結超過40家CoWoS相關廠
商，以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈，涵蓋設
備、材料、零組件與相關製程等面向。

在先進封裝國際論壇，SEMI表示，由台積電與日月
光半導體領軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創
新論壇，探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發
展。

此外，今年SEMICON Taiwan也首次舉辦面板級扇
出型封裝創新論壇，包括應用材料（Applied
Materials）、日月光、群創、恩智浦（NXP）、欣興
電子、亞智科技（Manz）等，將分享面板及扇出型封
裝技術、製造進展與未來市況。

SEMI表示，為期4天的一系列先進封裝異質整合國
際論壇，包括超微（AMD）、英特爾（Intel）、美光
（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海
力士（SK hynix）、新加坡Chiplet獨角獸 Silicon
Box、索尼半導體（Sony Semiconductor）等國外大
廠，將全方位探討分享高頻寬記憶體（HBM）、矽光
子、共同封裝光學模組（CPO）、混合鍵合（Hybrid
Bonding）等關鍵封裝技術。

此次SEMICON Taiwan展會也首次規劃AI半導體技
術概念區，包括日月光、益華電腦、異質整合系統級
封裝聯盟、輝達（NVIDIA）、三星電子及臻鼎等廠
商，展示從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務
等新研發技術與產品。

此外首次舉辦的矽光子國際論壇，將探討矽光子技
術在AI驅動的資料中心與雲端運算應用的發展潛力，
包括台積電、日月光、Broadcom、聯發科與Yole
Group的技術專家分享見解。