（中央社記者張建中台北2024年9月2日電）封測大廠
日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI改變的不只
是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI真正受惠者將是
經濟體最大的國家，台灣在AI產業占有重要角色，半
導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正
確發展方向，與上下游緊密合作。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天下午舉行
展前記者會，吳田玉以SEMI全球董事會副主席身分受
邀出席，分享半導體產業黃金時刻的機會與挑戰。

吳田玉指出，從新趨勢的機會面來看，人工智慧
（AI）成為推動半導體創新的主要動力。他指出，AI
帶來大改變，改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經
濟體，經濟體越大，可能受惠越多，AI真正受惠者，
將是經濟體最大的國家。

吳田玉表示，AI影響的不僅僅是經濟面，也直接影
響國防、國家、以及區域長線總體競爭力，區域經濟
和政治和供應鏈重新規劃，與AI發展三位一體，台灣
在AI產業占有重要角色。

在新趨勢的挑戰面，吳田玉指出，半導體產業處在
重新定義未來的關鍵時刻，在COVID-19疫情時期，
半導體產業被推上受世人矚目的第一線，現在AI趨勢
帶動下，台灣半導體高階製造被推上第一線。

吳田玉分析，未來半導體產業有3個挑戰，首先，
硬體是首次成為未來發展機會的新瓶頸，軟體需求加
速，已遠遠超過硬體製造可因應的能力，錢、時間、
人力都不夠，未來10年不僅在AI雲端應用，邊緣裝置
應用的硬體也會成為瓶頸。

其次，吳田玉表示，供應鏈重組及地緣政治變數，
加速AI長線發展期間，地緣政治壓力和政府的參與程
度。

吳田玉指出，AI長線發展下，全方位的半導體解決
方案，已不是單一晶片、封裝、材料、系統、設備等
廠商可以解決，全球沒有單一標準，各區域不同客戶
有多元的計畫或意見，要求台灣在短時間內達成目
的，這讓台灣的機會、責任與挑戰同步產生。

吳田玉表示，台灣在全球晶片設計、晶圓代工、封
裝測試占有重要地位，但在材料、設備、記憶體等方
面，都需要其他合作夥伴。他認為，半導體從業人員
要跨界合作，選擇適合的合作夥伴以及正確的發展方
向，與上下游合作夥伴緊密合作，是未來成功的關
鍵。