穎崴第3季業績看佳 持續布局矽光子封裝

(中央社記者鍾榮峰台北2024年9月5日電)半導體測
試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天上午表示,第3季業
績成長幅度,將是今年單季最高,優於預期,下半年
業績會比上半年好,穎崴持續布局矽光子封裝測試介
面,預估量產時程至少在1至2年後。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024持續登場,穎
崴上午舉行人工智慧AI半導體測試介面討論會,會前
王嘉煌接受媒體採訪。

展望下半年營運,王嘉煌預期,下半年業績會比上
半年佳,目前來看,第3季成長幅度將是今年單季最
高,業績表現比上半年各季和以往同期要好,主要動
能來自高階人工智慧AI和高效能運算(HPC)晶片測
試需求、以及各區域市場需求增溫。

王嘉煌表示,長線仍看好AI應用前景,不過仍需觀
察區域地緣政治變數以及主要國家大選結果,穎崴也
積極布局智慧型手機晶片以及車用高階模組測試應
用。

在高雄廠產能進展,王嘉煌表示,按照進度作業,
預估今年底前彈簧針每月產能可到300萬支,2025年
規劃開發新的接觸元件。在馬來西亞檳城測試服務中
心,王嘉煌表示,相關布局將觀察當地大客戶需求。

展望矽光子共同封裝光學元件(CPO)進展,王嘉
煌指出,穎崴在3年前就提供客製化機台和精密機構
件給美系客戶應用,目前在矽光子封裝端的規格定義
以及設備開發持續進行中,美系客戶處於工程驗證階
段,預估量產時程至少在1至2年後,穎崴持續布局相
關測試介面。

對於面板級封裝前景,王嘉煌表示,另一家美系客
戶有接洽穎崴和台灣封測廠開發,穎崴持續布局中。
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