（中央社記者鍾榮峰台北2024年10月29日電）半導體
封測廠力成（6239）今天下午表示，第4季人工智慧
AI、資料中心等應用需求向上，消費電子與車用復甦
待觀察，今年合併營收可成長個位數百分比，力成持
續布局面板級封裝、AI晶片和影像感測元件等先進封
裝外，也積極參與CoWoS封裝。

展望今年資本支出，力成說明，目前已經投入新台
幣100億元，主要布局高頻寬記憶體（HBM）和先進
封裝等項目，預估今年資本支出規模約150億元。

力成下午舉行法人說明會，展望政經局勢，力成執
行長謝永達表示，全球局勢依然緊張，俄烏戰爭未見
停止跡象，中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟。
此外，美國總統大選結果將牽動全球政經變化，關注
美國降息對經濟與匯率的影響。

展望第4季產業動向，謝永達預期，人工智慧AI相
關應用前景看好，PC、筆記型電腦、智慧型手機及消
費性產品等需求趨緩。

展望力成自身營運，謝永達評估，儘管第3季開始
與美光（Micron）合約到期、屏除中國大陸西安廠營
收，不過預期今年合併營收仍可成長個位數百分比，
邏輯產品線占整體營收比重逐季提升，力成集團第4
季消費性與車用產品復甦有待觀察，人工智慧AI、資
料中心等應用需求持續向上。

在先進封裝，謝永達表示，力成的面板級封裝技術
與各客戶合作新專案導入，持續進行，除了布局AI晶
片用先進封裝外，力成也積極擴充工業和車用CMOS
影像感測元件（CIS）等先進封裝。在新業務，謝永
達表示，力成集團布局機器學習（machine learning）
相關測試業務，將逐步貢獻營收。

謝永達指出，力成與客戶洽商，持續參與CoWoS先
進封裝技術，力成不僅想切入CoWoS後段的oS製程，
也規劃布局前段CoW晶圓製程。

展望其他主要營運項目，謝永達指出，動態隨機存
取記憶體（DRAM）市場需求平緩，期待各記憶體業
者高頻寬記憶體（HBM）擴產外溢效應下，可帶來業
務成長，力成將善用記憶體封裝薄晶片與晶片堆疊的
技術，持續開發新型態封裝產品。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達
表示，智慧型手機和PC等應用未見到預期換機潮，整
體消費市場對新品需求延後，第4季NAND記憶體在消
費性應用產品成長持平。

不過謝永達表示，AI雲端應用需求強勁，帶動
NAND企業級產品第4季成長，固態硬碟業務隨伺服器
與資料中心擴張，持續穩健向上。

在邏輯晶片，謝永達指出，力成在電源模組、大尺
寸FCBGA封裝以及PoP堆疊封裝等營收，逐漸發酵，
至於先進封測產品開發與產能擴充，客戶新產品開發
及驗證，持續進行。