台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶

(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月3日電)晶片設
計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片,搶食
台積電CoWoS先進封裝,台積電預期明年產能續倍
增,市場評估輝達(NVIDIA)包辦其中5成產能,微
軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌
(Google)等大廠,對台積電CoWoS需求有增無減。

展望全球先進封裝市場,工研院產業科技國際策略
發展所預估,2025年全球先進封裝市場規模比重將達
到51%,首次超越傳統封裝,之後逐年比重增加,預
期到2028年,先進封裝市場年複合成長率可到
10.9%。

台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出,客
戶對先進封裝需求遠大於供應,儘管台積電今年較
2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能,但
仍然供不應求,預期2025年CoWoS產能將持續倍增。

在產能布局,除了在台灣,台積電10月初也宣布美
國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾(Amkor)合作,
擴大整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝,因應人
工智慧AI等共同客戶產能需求。

美系法人分析,AI晶片大廠除了輝達(NVIDIA)、
博通(Broadcom)、超微(AMD)、英特爾(Intel)
之外,包括微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、
谷歌(Google)等雲端服務供應大廠(CSP),也積
極自力開發AI特殊應用晶片(ASIC),對台積電
CoWoS產能需求有增無減。

在產能進展,法人評估,到今年底,台積電CoWoS
月產能可超過3.2萬片,若加上日月光投控(3711)和
艾克爾等廠商,整體CoWoS月產能逼近4萬片;今年
輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過5成,博
通和超微合計占比超過27.7%。

展望2025年,美系法人評估CoWoS月產能可大幅躍
升至9.2萬片,其中台積電到2025年底CoWoS月產能可
增加至8萬片,本土投顧法人看好明年CoWoS月產能
上看10萬片。

美系法人預估,輝達產能需求占2025年整體CoWoS
供應量比重仍達5成,超微在台積電CoWoS封裝訂單
量將小幅增加。

市調研究機構TrendForce指出,輝達是CoWoS主力
需求大廠,預期2025年隨自身Blackwell晶片系列放
量,對CoWoS的需求將大幅增加。

展望價格走勢,美系法人評估,2025年台積電
CoWoS價格漲幅將超過10%。

台積電表示,先進封裝占台積電整體業績比重約高
個位數百分比(約7%至9%),相關毛利率也逐步提
升。亞系法人評估,台積電今年先進封裝營收可超越
70億美元,挑戰80億美元。
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