上銀攻晶圓移載系統 法人:有機會切入CoWoS產線

(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月14日電)傳動元
件廠上銀(2049)積極布局半導體用晶圓移載系統,
法人評估,上銀有機會透過晶圓移載系統,切入半導
體晶圓代工客戶相關CoWoS先進封裝產線,預期2025
年上銀在工業機器人相關業績,可大幅年增。

上銀積極布局半導體次系統出貨,董事長卓文恒日
前在法人說明會中指出,上銀銷售半導體設備需求用
晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線
軌等關鍵元件,業績明顯成長。

卓文恒預估,2025年半導體設備產能可持續滿載,
台灣廠商相關需求帶動上銀半導體次系統出貨,到
2025年成長可期。

產業人士指出,上銀以往聚焦傳動元件關鍵零配
件,目前持續轉型朝向機電和電子元件的系統整合方
案邁進,半導體廠用晶圓移載系統和專用型機器人,
就是兩個明顯的發展項目。

美系法人評估,受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴
充趨勢,上銀的晶圓移載系統,有機會切入CoWoS先
進封裝產線。

本土投顧法人分析,上銀半導體設備應用訂單能見
度佳,到2025年台系半導體客戶新廠陸續裝機,先進
製程和先進封裝廠陸續擴產興建,上銀工業機器人業
績可隨著半導體產業擴產週期成長,預估2025年上銀
在工業機器人相關業績可大幅年增3成至5成。
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