工研院:台灣半導體第4季產值估增6.9% 全年5.3兆元

(中央社記者張建中新竹2024年11月15日電)工研院
產科國際所統計,第3季台灣半導體業產值約新台幣
1.38兆元,季增9%,預期第4季產值可望持續攀高,
逼近1.48兆元,較第3季再增加6.9%,全年產值將達
5.3兆元,增加22%。

隨著供應鏈庫存水位下降,時序步入傳統旺季,第
3季台灣半導體業產值攀高至1.38兆元,季增9%;其
中,IC製造業表現最佳,季增11.1%,達8965億元。

IC封裝業第3季產值達1114億元,季增9%,IC測試
業產值505億元,季增4.3%,IC設計業產值3256億
元,季增4.2%。

產科國際所預期,第4季包括IC製造、設計、封裝
和測試業產值可望同步成長,整體台灣半導體產值將
逼近1.48兆元,較第3季再增加6.9%。

產科國際所預估,台灣今年半導體總產值將達5.3兆
元,成長22%;IC製造業產值可望成長27.5%,IC設計
業將成長16.5%,IC封裝業成長8.6%,IC測試業成長
5.2%。

半導體業者指出,台積電(2330)受惠人工智慧
(AI)強勁需求,5奈米和3奈米出貨暢旺,第4季營
收可望季增約13%,今年美元營收將成長近30%,是
推升台灣第4季和今年產值攀高的最大動力。
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