千附精密:嘉義新廠估2026年第2季營運

(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月18日電)光電及
半導體設備零組件廠千附精密(6829)總經理賴明村
今天表示,嘉義廠第一期廠房預估2026年第2季開始
營運;與歐系半導體設備大廠合作機電整合模組新
品,預估2025年開始交貨。

千附精密下午受邀參加櫃買中心業績發表會,談到
嘉義新廠進展,賴明村指出,嘉義廠第一期廠房興建
中,預計2026年第1季完工,2026年第2季開始營運,
評估2027年1月第二期廠房開始興建,2028年12月完
工,規劃2029年1月第二期廠房開始營運。

在產能規劃,賴明村評估,嘉義新廠在精密加工比
重約30%,特殊製程占比30%,焊接占比10%,模組組
裝測試占比約30%。

展望2025年半導體產業商機,賴明村指出,2023年
半導體設備應用占千附精密整體業績比重約15%,今
年下半年主要客戶訂單回籠,也有新客戶下單,預估
2025年主要客戶業務展望樂觀。

法人問及與歐系半導體設備廠商合作進展,賴明村
表示,雙方合作從單一零組件小模組進入機電整合模
組,千附精密也導入客戶新品開發(NPI)流程,預
計2025年開始交貨。

在光電和航太國防應用進展,賴明村指出,光電主
要客戶訂單穩健,航太國防的美系客戶持穩。

千附精密今年前3季合併營收新台幣10.67億元,毛
利率34.91%,前3季累計稅後獲利2.18億元,每股基本
純益3.69元。
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