研調:面臨美中壓力 台應提供企業AI落地軟硬整合

(中央社記者張建中新竹2024年11月25日電)美國持
續擴大封鎖中國,迫使中國加速技術自主化,研調機
構DIGITIMES表示,台灣產業鏈面臨美中雙重壓力,
除擴大雲端至終端的硬體商機,亦須延伸至協助全球
企業AI落地的軟硬整合方案,才能提高價值,擺脫競
爭。

DIGITIMES今天發布新聞稿,說明當前科技業的發
展局勢。DIGITIMES副總經理黃逸平指出,美中地緣
政治緊張加劇,美國自2018年陸續推行半導體管制政
策,2022年10月祭出出口管制措施,限制高性能AI晶
片與先進半導體設備出口中國。

美國2023年10月進一步限制輸中AI晶片,壓縮中國
可採購晶片的性能空間,迫使中國加速半導體與人工
智慧(AI)產業鏈的技術自主化腳步。

黃逸平表示,中國自2024年3、4月在政府部門禁用
英特爾(Intel)與超微(AMD)中央處理器(CPU)
後,進一步擴展至電信業,顯示當中國掌握自有技術
後,便逐漸擴大去美化行動。

黃逸平指出,華為從雲端到終端、硬體到軟體皆可
提供完整解決方案,是中國技術自主能力最全面的業
者,並是中國應對美國科技封鎖的關鍵角色。

黃逸平觀察,全球生成式AI蓬勃發展,Google等網
路巨擘加速自研晶片,以降低對輝達(NVIDIA)的依
賴,雙方在供需談判的矛盾及AI浪潮主導權的競爭將
愈形擴大。

隨著生成式AI的發展趨勢正從雲端,走入邊緣端與
終端裝置。黃逸平預期,台灣供應鏈掌握雲端商機,
不過,中國積極建立全自主化供應鏈,未來幾年兩岸
供應鏈之爭將漸趨激烈,台灣供應鏈應延伸至協助全
球企業AI落地的軟硬整合方案,才能提高價值,擺脫
競爭。
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