菱生:明年業績目標成長10% Wi-Fi 7封裝看增

(中央社記者張建中台北2024年11月25日電)IC封裝
廠菱生(2369)今天預估,2025年整體業績目標較今
年成長10%,明年Wi-Fi 7需求封裝量增加,車用晶片
封裝明年下半年逐步成長。

菱生下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會,對於
2025年市況,菱生總經理蔡澤松表示,明年消費電子
需求可望復甦,持續布局應用在行動裝置的感測元件
封裝。此外,菱生配合車用電子需求穩健發展,提升
車用晶片封裝產能。

展望明年主要產品應用趨勢,蔡澤松說明,明年感
測元件有新品挹注,相關封裝需求可成長;快閃記憶
體(Flash)今年封裝相對低檔,預期明年會比今年
佳。

蔡澤松預期,電源晶片封裝可隨著整體趨勢成長,
射頻元件在Wi-Fi 7需求帶動下,明年封裝量增加更明
顯,微控制器(MCU)明年封裝量和今年差不多,車
用晶片封裝預估明年下半年逐步成長。

蔡澤松指出,今年第4季包括路由器等通訊射頻客
戶準備新產品,預期明年上半年新品產出,菱生持續
擴充Wi-FI 7封裝產能。

展望未來,蔡澤松表示,今年第4季業績力拚較第3
季持平,預估明年首季業績較今年第4季持平,明年
整體業績目標較今年成長10%。

觀察客戶庫存和訂單狀況,菱生指出,客戶目前謹
慎調整補貨策略,維持庫存在健康水位,目前急單需
求較多,目前整體稼動率約6成多,菱生在資本支出
規劃謹慎保守。

根據資料,感測元件封裝占菱生整體業績比重約
37%,快閃記憶體占比約31%,電源晶片占比約2成,
射頻元件占比約6%,微控制器占比約5%。
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