（中央社記者張建中新竹2024年12月6日電）台灣電
子製造設備工業同業公會今天發布白皮書，表示希望
政府擴大政策支持力道，協助台灣半導體設備產業發
展。

台灣電子製造設備工業同業公會下午召開記者會，
由公會理事長暨漢民副總經理林士青主持，大量科技
董事長王作京、夏目智能總裁葉勝發、均豪董事長陳
政興和東捷總經理陳贊仁等人也出席記者會。

林士青說，台灣在半導體產業擁有全球領先地位，
並具備完整產業聚落。為因應國際地緣政治情勢，產
業朝向全球布局勢不可擋，但危機即是轉機，藉由深
化國際合作與夥伴關係、強化品牌形象與行銷、布局
新興市場、強化人才培育與創新，也可趁勢推升台灣
在全球半導體產業市占率。

台灣電子製造設備工業同業公會預估，2024年台灣
電子設備產值將超過新台幣4500億元，其中，半導體
設備產值將達1532億元，2028年電子設備產值可望突
破5000億元，半導體設備產值將逼近2500億元。

公會白皮書訴求包含「半導體與先進封裝設
備」、「AI人工智慧與智慧製造」、「國際合作與市
場拓銷」、「人才培育」等面向。

公會建請政府在擴大半導體設備研發採購抵減、推
動關鍵技術發展、深化在地供應鏈、擴大新創投資規
模、優化攬才環境、拓展全球市場等方面，制訂明確
產業發展策略，因應國際地緣政治變化，快速帶動產
業國際布局與強化供應鏈韌性，引領台灣關鍵產業邁
向國際市場。

電子製造設備公會表示，台灣半導體供應鏈已逐漸
成為全球半導體供應體系重要的一環，特別是先進封
裝生態系更是重中之重，當前各國政府無不擴大半導
體產業利多政策，藉此保護其安全發展機制，並寄望
創造半導體經濟規模效應。

面對當前嚴峻的國際競爭環境，公會指出，台灣應
把握這波半導體供應鏈大重組的機會，鏈結國際盟友
合作、導入創新技術發展與轉型，加速電子設備產業
拓展全球市場，並希望政府能投入更多資源，支持台
灣電子設備產業發展，推升國際價值。