由田與日本TKTK戰略合作 瞄準先進封裝需求

(中央社記者江明晏台北2024年12月18日電)視覺檢
測設備商由田(3455)今天宣布,與日本載板與半導
體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社),達
成技術與戰略合作聯盟,將攜手在半導體與載板領域
提出先進解決方案,滿足高速成長的CoWoS先進封裝
需求。

由田說明,由田在封裝載板2D最終檢測領域擁有全
球最高市占率,在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則
穩居國內廠商出貨第一,同時也是全台極少數能夠在
載板檢測、半導體檢測、面板顯示器檢測都有技術積
累、客戶遍布兩岸的公司。

由田也指出,TKTK則是在IC載板與半導體3D量測
領域的世界級廠商,也是多家半導體廠與FAB廠認證
指定的3D量測設備供應商。

由田表示,雙方此次聯手,可分為2大部分,第一
為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備,達到檢量
一體、快速有效的目標,其二則為由田成為東光高岳
量測模組於大中華區的獨家代理銷售,著眼於滿足各
式先進封裝檢量測需求。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。