昇貿10億元收購大瑞科技 擴大布局半導體封裝材料

(中央社記者曾仁凱台北2025年1月6日電)焊錫材料
製造商昇貿(3305)今天傍晚召開重大訊息記者會,
正式宣布以人民幣2.275億元(約新台幣10億元),向
上海飛凱材料科技公司收購大瑞科技100%股權,希望
藉此擴大布局半導體封裝材料市場。

昇貿早在去年9月的董事會就決議,擬收購上海飛
凱材料旗下大瑞科技100%股權,今天雙方正式簽訂股
份買賣契約書,收購金額為人民幣2.275億元。

昇貿指出,大瑞科技工廠位在高雄大寮工業區,成
立已21年,是台灣半導體封裝直接材料BGA錫球前5
大供應商,專精於BGA(球柵陣列封裝)、CSP(晶
片級封裝)、WL CSP(晶圓級封裝)等高階IC封裝
材料,產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動
裝置晶片等。

昇貿表示,透過收購大瑞科技,希望藉此強化公司
產品線,尤其在半導體IC封裝材料領域,市占率可取
得高倍數成長。雙方在產品技術、專利布局和市場等
具高度互補性,預期未來可透過現有通路加速產品整
合,擴大市占率。

昇貿總經理李弘偉表示,隨著AI、高效能運算
(HPC)、電動車等領域迅速發展,全球對輕薄短
小、高頻高效的電子產品需求激增,進一步推動
BGA、CSP等先進封裝技術發展,此收購案如果順利
完成,將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域,提升公
司盈利能力。

昇貿預告,完成股權交割後,大瑞科技將於今年至
2026年啟動興建第2廠區,新廠計畫完成後,產能將
較目前倍增。

昇貿去年12月營收為新台幣7.7億元,年增59.28%,
去年全年營收81.04億元,年增32.59%;前3季稅後純
益3.43億元,比前年同期成長64.9%,每股純益2.6
元。
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