均華2024年稅前淨利5.2億元創新高 年增3.4倍

(中央社記者張建中新竹2025年1月14日電)半導體
設備廠均華(6640)自結2024年稅前淨利新台幣5.2億
元,創下新高,年增3.4倍,每股稅前盈餘約18.4元。

均華產品線以先進封裝精密取放設備為主,包含晶
粒挑揀機和高精度黏晶機。受惠先進封裝市場跳躍式
成長,加上志聖和均豪的資源支援,均華2024年營運
高度成長,總營收達24.42億元,創下新高,年增
105.57%。

均華自結2024年第4季稅前淨利1.91億元,創單季新
高,季增1.61倍,以目前股本2.82億元計,每股稅前
盈餘約2.76元。2024年度稅前淨利5.2億元,年增3.4
倍,每股稅前盈餘約18.4元。

全球前10大半導體封測廠目前都是均華的客戶,其
中,前2大廠日月光和艾克爾(Amkor)已切入先進封
裝領域,其餘封測廠也紛紛朝向先進封裝發展,均華
預期,未來先進封裝市場仍有龐大成長空間。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。