力成擬配息7元 開發AI用高階HBM和先進封裝

(中央社記者鍾榮峰台北2025年1月21日電)半導體
封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭今天表示,今年將
有更好的股息配發率,將在2月董事會建議配發新台
幣7元。展望上半年營運,力成預期第2季持續增加AI
產品比重,續開發更高階HBM記憶體,看好先進封裝
布建CoW產能。

力成和超豐(2441)下午舉行聯合法人說明會,展
望上半年產業景氣,力成執行長謝永達指出,全球經
濟可望延續溫和成長態勢,人工智慧(AI)應用持續
帶動科技產業發展,預期第2季到第3季AI應用可再增
加貢獻。

談到川普就任美國總統,謝永達表示,力成續關注
對科技貿易競爭的措施,與關稅主義的發展。

展望今年第1季集團營運,謝永達預估,力成第1季
整體訂單水準較去年第4季低,預估第2季起可明顯回
溫,AI應用一枝獨秀,集團持續增加AI產品比重,邏
輯產品封測比重穩健攀升。

展望今年上半年主要產品表現,謝永達指出,第1
季為景氣循環低點,動態隨機存取記憶體
(DRAM)、NAND記憶體封測需求調降,預估第2季
起將逐步復甦,隨著AI功能逐漸滲透到AI PC和AI手
機,預期今年將有換機潮,有助推升DRAM需求。

至於固態硬碟(SSD),第2季起隨著AI伺服器、資
料中心等需求攀升,可恢復成長力道,今年下半年行
動記憶體封測可見明顯挹注。

邏輯晶片封測方面,謝永達表示,力成續開發邏輯
封測業務,電源模組產品線業績第1季開始起飛,力
成持續開發2.5D IC、3D IC等先進封測。

在AI晶片所需高頻寬記憶體(HBM)開發,謝永達
指出,力成持續與客戶合作,進入到更高階的HBM研
發作業。在先進封裝,蔡篤恭指出,力成布建前段
CoW(Chip on Wafer)產能。

展望今年資本支出,力成表示,2024年實際資本支
出規模約新台幣130億元,預估今年支出規模約150億
元。

超豐觀察美中貿易戰影響指出,美中科技戰去中化
的轉單效益開始助益營收,台灣IC設計公司受限中國
政策要求自製率上升,調高中國大陸封測配比,台灣
廠商面臨價格競爭,持續優化產品及成本,維持市場
競爭力。

從應用端來看,超豐表示,消費電子與工業應用可
出現庫存回補動能。AI終端裝置有機會推動換機潮,
覆晶封裝(Flip Chip)新產品開發動能強,類比晶片
浮現景氣見底訊號。

超豐預期,客戶下單仍保守,第1季產能利用率比
去年同期略佳,今年營運目標可持續成長。

在第三代半導體布局,超豐表示,2024年在氮化鎵
(GaN)營收已超過新台幣2億元,占比約1.5%,今年
第3季在碳化矽(SiC)產品可驗證明朗。
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