晶片法案效應 瑞信:半導體廠改採溫和漸進擴產

(中央社記者吳家豪台北2022年9月6日電)瑞信分析
師今天預估,美國晶片法案僅能增加個位數百分比的
半導體產能;對台積電(2330)和三星等半導體廠而
言,未來可能改採溫和漸進方式擴產,讓供需維持平
衡態勢,預期台積電仍會把核心設計與研發能力留在
台灣。

第23屆瑞信亞洲科技論壇聚焦科技供應鏈和半導體
產業,為期4天的線上會議於5日揭開序幕,今年總計
超過500家機構投資人和110多家科技公司參加,瑞信
分析師今天出席線上媒體說明會。

中央社記者提問美國通過晶片法案打造半導體供應
鏈,是否削弱台灣的重要性;瑞信亞洲半導體證券研
究和台灣證券研究主管艾藍迪(Randy Abrams)說,
晶片法案每年包含直接補助和減稅額度的金額推估約
100億美元(約新台幣3079億元),占半導體產業支
出約10%,推估能額外增加的產能僅個位數百分比。

艾藍迪觀察,目前台積電持續在台灣建廠,三星也
持續擴廠,未來可能採取溫和漸進方式擴產,讓供需
維持平衡態勢。

他強調,美國希望透過晶片法案,持續吸引英特
爾、三星、台積電等半導體大廠到美國設廠,儘管台
積電比較擔心台灣的水電供應和人力吃緊等問題,預
期仍會把核心設計與研發能力留在台灣。此外,目前
沒看到封測廠到歐美設廠,仍以亞洲為主;IC設計廠
能否持續向全球廠商出貨,取決於自身競爭力。

晶片法案(CHIPS and Science Act)於7月27、28日
分別在美國聯邦參、眾議院表決通過,隨後送交白
宮,美國總統拜登(Joe Biden)並於8月9日在白宮正
式簽署生效。

瑞信預估,在主要下行壓力的影響下,2022年和
2023年全球個人電腦(PC)出貨量將分別年減12.5%
和2%,至3億台和2.94億台,這些壓力包括當前通貨
膨脹和升息環境下,主流消費需求大幅放緩,以及俄
烏衝突、商業和遊戲需求首見下滑。

不過,今、明年整體PC預估出貨量相較2019年
COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情前的2.621億
台,仍將高出12%至15%。

受到消費需求疲軟、宏觀經濟面臨不確定性、缺乏
重大功能升級等因素影響,瑞信預測今年全球智慧型
手機產量將年減9.3%,達到12.3億支。儘管智慧型手
機的低中價位產品銷售量放緩,但高價手機市場仍維
持強勁,從可折疊OLED訂單增加的跡象來看,折疊
與翻轉產品的需求前景看好。

隨著產業開始擺脫疫情對供應鏈的影響,在零組件
供應緩解和終端市場需求放緩下,瑞信認為,智慧型
手機庫存正邁向正常化。

展望2023年,瑞信預測,全球智慧型手機銷量將溫
和成長4%,達12.82億支,反映疫情後換機週期將趨
穩;隨著供需趨於寬鬆及原物料成本壓力減輕,智慧
型手機銷售量有望在較低基期上實現溫和反彈。(編
輯:張良知)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。