SEMI下修晶圓廠設備支出預估至990億美元 降幅9.2%

(中央社記者張建中新竹2022年9月28日電)國際半
導體產業協會(SEMI)調降今年全球晶圓廠設備支出
金額預估至990億美元,降幅約9.2%,不過,仍將創
新高。

SEMI今年6月預期,今年全球晶圓廠設備支出金額
可望突破1000億美元大關,將達1090億美元。SEMI今
天發布最新預測報告,將今年全球晶圓廠設備支出金
額預估降至990億美元,不過,仍將創新高,較去年
增加9%。

SEMI並未說明下修晶圓廠設備支出的原因。法人認
為,半導體設備交期長,影響台積電(2330)及聯電
(2303)等業者部分今年資本支出和擴產計畫延遲,
是全球晶圓廠設備支出低於預期的主要原因。

SEMI表示,報告顯示今年全球晶圓廠持續增加產
能,明年在新晶圓廠及設備升級驅動下,全球晶圓廠
設備市場仍將維持健康狀態,支出金額將約970億美
元。

台灣晶圓廠設備支出金額今年將達300億美元,將
居全球之冠,增加47%。SEMI指出,韓國將約222億
美元,居全球第2位,減少5.5%。

SEMI預估,中國今年晶圓廠設備支出將約220億美
元,居全球第3位,減少11.7%。歐洲及中東地區可望
達66億美元,將創新高,大增141%。

全球產能繼去年增加7.4%之後,SEMI預期,今年將
再增加7.7%,2023年將持續增加5.3%,月產能達到
2900萬片8吋約當晶圓。
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