（中央社記者蘇思云台北2022年10月4日電）資策會
產業情報研究所（MIC）表示，受到庫存去化、記憶
體產能過剩影響，估2023年全球半導體市場規模6086
億美元，年成長0.5%，在晶圓代工龍頭支持下，預期
台灣半導體產業明年仍能維持正成長。

資策會產業情報研究所（MIC）在10月4日到16日
舉行「35th MIC FORUM Fall賦能」線上研討會。

資策會MIC表示，由於需求反轉與通膨、戰爭等因
素影響，2022年全球半導體成長不如預期，估2022年
全球半導體市場規模6056億美元、年成長8.9%。台灣
半導體產業今年表現仍優於全球，預估全年產值達新
台幣4.3兆元，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成
長1.7%。

展望2023年，資策會MIC產業分析師楊可歆指出，
庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影
響2023年半導體市場表現。由於外部環境因素尚未消
除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系
統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者庫存水位都過高，
預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%。

楊可歆指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊
2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，
目前半導體產業進入庫存調整階段，無廠半導體
（Fabless）與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，
連帶影響IC封測需求，都不利2023年整體營運，不過
在晶圓代工龍頭支持之下，預期台灣半導體產業2023
年仍能維持正成長。

資策會MIC針對半導體產業營運，提出4個關鍵議
題。第一，全球晶圓廠設備支出連3年大幅成長，
2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放
緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩；第
二，2022年下半年動態隨機存取記憶體（DRAM）供
需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型
產品，跌幅可能會超過標準型產品。

第三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐
漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶
動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長；第
四，晶片緊缺大幅緩解，供應鏈各應用領域仍面臨不
同程度的長短料問題，除此，車用微處理器（MCU）
與工控功率半導體產能缺口仍在。

楊可歆表示，地緣政治影響將持續影響2023年半導
體產業，從晶片法案到晶片四方聯盟（CHIP 4），顯
示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台
廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受
到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。必須留意
中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3
到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。