（中央社記者鍾榮峰台北2022年10月16日電）電子終
端產品需求不振，半導體到系統端供應鏈均面臨庫存
水位過高問題，去化時程恐延續到明年上半年；台積
電（2330）甚至示警，庫存調整影響最大程度將在明
年上半年，IC設計業庫存去化壓力，連帶影響後段IC
封測需求。

展望明年電子科技產業市況，資策會產業情報研究
所（MIC）資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需
求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存
問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。

從天數來看，MIC分析，今年第2季相較去年同
期，各類業者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中
存貨天數以半導體業者增加100.1天最多，電子零組件
業者98.3天次之。

安聯投信台股團隊表示，第3季開始庫存調整，尤
其以個人電腦與筆記型電腦相關最明顯，預估庫存調
整於明年上半年結束。

MIC產業分析師楊可歆指出，外部環境負面因素未
除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動
能放緩，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業
者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年
半導體市場表現。

觀察半導體領域，MIC分析，半導體晶片產銷受限
長約機制，重複、超額訂單多有採取延後交期等做
法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明
年上半年。

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家指出，半導體產業
庫存調整等因素，影響第4季到明年上半年台積電整
體稼動率表現，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在
今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半
年才回到健康水準，庫存調整因素影響最大程度將在
明年上半年。

晶片設計大廠聯發科（2454）則預估，客戶庫存調
整可能延續2至3季時間；晶圓代工廠世界先進日前估
計，第4季客戶持續調整庫存，不排除可能延續到明
年上半年。

觀察IC設計、記憶體、IC封測端以及通路商，楊可
歆分析，目前半導體產業庫存調整，IC設計與記憶體
產業面臨需求滑落、供過於求問題，IC設計業者面臨
庫存去化壓力，連帶影響後段IC封測需求，不利明年
整體營運；IC通路商也出現存貨週轉天數明顯上升的
狀況。

從產品來看，包括面板驅動晶片、消費型電源管理
晶片（PMIC）、通用型和消費性微控制器（MCU）
等需求疲軟，相關業者庫存水位持續上升。

被動元件大廠國巨（2327）表示，第4季因10月中
國長假及12月歐美耶誕假期工作天數減少，且標準型
產品存貨調整期比預期延長，審慎應對業績及營運展
望。

美系外資法人指出，終端市場需求疲弱、供應鏈庫
存水位創新高，是被動元件市況下滑的主因，終端通
路持續去化庫存，預估調整時間需6個月。

在記憶體，MIC指出，消費性終端市場到伺服器客
戶均面臨不同程度的庫存調整，記憶體產業短期需求
存在高度不確定性。

不過產業界並非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前
表示，目前市場需要一點時間消化相關產品庫存，他
相信約2季可完成消化。

記憶體廠南亞科總經理李培瑛分析，部分客戶去化
庫存正面發展，需求有機會回升，儘管第4季售價可
能持續走跌，但跌幅將收斂。

觀察價格走勢，MIC指出，晶片業者面臨存貨週轉
天數過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰，若
終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免；其中
記憶體在需求不振但各大廠製程轉進、產能仍照計畫
開出下，下半年動態隨機存取記憶體（DRAM）供需
比恐續擴大，無法避免價格快速下跌。