吳田玉:區域政治成新挑戰 利用台灣強項跨域合作

(中央社記者鍾榮峰台北2022年10月21日電)封測大
廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,未來區域政
治會是新的挑戰、也會是新學習,因應下一波競爭與
商機,應利用台灣的強項,帶動台灣各廠商跨領域合
作。

日月光(3711)透過新聞稿指出,中山大學半導體及
重點科技研究學院首場半導體科技產業大師講座今天
登場,邀請吳田玉以「半導體產業回顧與未來展望」
為題,與中山半導體學院師生分享經驗。

吳田玉提到,半導體有2個基本驅動力,就是規模
與創新,經濟規模大,有更高的產量及較低的成本;
技術創新就可創造更高的價值,二者相輔相成。

談到目前台灣半導體態勢,吳田玉指出,台灣的基
礎穩健,定位清楚,產業群聚效益高,在半導體製造
及設計領域具有代表性及制高點,他說,過去40年,
台灣在半導體產業的貢獻及影響力逐漸提升,台灣的
群聚效應及經濟規模為世人所稱道。

吳田玉表示,台灣未來的成功,在於今日的人才培
育及思維格局,政府已正視半導體人才短缺問題,台
灣的半導體學院陸續成立,加速培育半導體人才。他
說,未來區域政治會是新的挑戰、也會是新學習,因
應下一波競爭與商機,應利用台灣的強項,帶動台灣
各廠商跨領域合作。

談到半導體封裝技術演進,吳田玉表示,從簡單的
打線、導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝
(SiP)、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片
(chiplet),半導體技術不斷創新,晶片越來越小,
封裝技術複雜度與價值也不斷升級。

展望未來半導體產業,吳田玉指出,智慧工廠讓晶
片可靠度越來越高,未來半導體應用可拓展到更多層
面,包括人工智慧、萬物聯網、醫療保健,自動駕駛
及航太防禦等。
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