日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用

(中央社記者鍾榮峰台北2022年11月4日電)封測大
廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體布局扇出型
基板晶片封裝技術(FOCoS),因應小晶片
(Chiplet)設計,鎖定高效能運算(HPC)、人工智
慧、5G和車用晶片需求。

日月光今天透過新聞稿指出,小晶片架構是目前半
導體產業發展趨勢,這種架構需要變革性的封裝技術
創新,因應關鍵的功率和性能要求,日月光的FOCoS
封裝技術,藉由扇出技術擴展電性連接,強化多晶片
互連整合,同時實現異質和同質整合,將多個獨立晶
片整合在一個扇出型封裝中。

日月光表示,FOCoS封裝技術主要分為Chip First
(FOCoS-CF)以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種工藝
流程解決方案,提供上板可靠性(board level
reliability)和電性效能,滿足需要更大記憶體以及計
算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

日月光說明,FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝
將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的侷限性,將兩
個或多個晶片重組為扇出模組(fan out module),再
置於基板上,落實多晶片以及小晶片的整合。

日月光指出,藉由先進封裝技術達到異質整合,可
在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整
合;日月光的FOCoS兩種解決方案,都可將不同的晶
片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上,讓系統和封
裝架構設計師打造封裝整合解決方案,因應高效能運
算、人工智慧、5G和汽車等晶片設計。
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