矽晶圓明年出貨成長恐放緩 2024年可望反彈創高

(中央社記者張建中新竹2022年11月8日電)全球半
導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近147億平方英吋,
將創新高。國際半導體產業協會預期,2023年矽晶圓
出貨成長恐將放緩,不過,2024年將可反彈,出貨創
新高。

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導
體矽晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋,將較去年
增加4.8%,並創新高。

SEMI預期,由於總體經濟條件充滿挑戰,2023年半
導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩,約146億平方英
吋,較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響,個人電腦及智慧手機等
市場需求疲軟,產業鏈庫存問題嚴重,台積電
(2330)預期,明年全球半導體業產值恐將面臨衰退
窘境。聯電(2303)也預期,明年晶圓代工業產值將
負成長。

SEMI預期,在資料中心、汽車及工業應用對半導體
的強勁需求驅動下,隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積
將出現反彈,2024年可望增加6.5%,達155.55億平方
英吋,2025年再增加6%,進一步達164.9億平方英吋
規模。
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