半導體矽晶圓市況趨緩 6吋產能鬆動大尺寸價格持平

(中央社記者張建中新竹2022年11月9日電)半導體
產業景氣反轉,6吋矽晶圓產能鬆動,8吋及12吋矽晶
圓現貨價漲勢也開始趨緩,第4季可能持平表現,明
年矽晶圓市場恐將成長放緩。

受通膨、升息等因素影響,個人電腦及智慧手機等
市場需求疲軟,半導體產業步入庫存調整期,不僅IC
設計廠紛紛大幅縮減投片,晶圓代工廠產能鬆動,並
大舉調降資本支出,矽晶圓市場也逐漸受到影響。

日本矽晶圓廠勝高(SUMCO)指出,6吋矽晶圓產
能已出現鬆動,12吋矽晶圓持續供不應求,8吋矽晶
圓受惠車用及工業需求維持穩定,目前與客戶簽訂的
合約均正常執行,不過,8吋和12吋大尺寸矽晶圓現
貨價漲勢已開始趨緩,預期第4季將持平表現。

法人表示,隨著半導體製造廠矽晶圓存貨增加,矽
晶圓廠營運將逐步受到晶圓代工廠、記憶體廠產能利
用率下滑影響。

國際半導體產業協會(SEMI)預期,因總體經濟條
件充滿挑戰,2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將
放緩,約146億平方英吋,將較今年略減0.6%。

半導體矽晶圓廠10月營運表現開始出現不同調的情
況,以大尺寸矽晶圓為大宗的環球晶(6488)及台勝
科(3532)在客戶需求依然強勁下,10月營收同創新
高,分別達新台幣62.94億及15.18億元。

合晶(6182)則因6吋矽晶圓需求放緩影響,10月
營收滑落至11.1億元,為5個月來新低。法人預期,合
晶第4季業績將因6吋矽晶圓產能利用率滑落而較第3
季下滑。
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