日月光馬來西亞封測新廠動土 估2025年完工

(中央社記者鍾榮峰台北2022年11月10日電)封測大
廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今天在馬來
西亞檳城舉行新廠四廠及五廠動土典禮,計劃2025年
完工,將為當地創造2700個就業機會。

日月光透過新聞稿指出,這兩座日月光馬來西亞廠
新建的半導體封裝測試廠房,建築面積98萬2000平方
英尺,位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free
Industrial Zone)。

日月光今天宣布的新廠房,計劃2025年完工,將為
當地創造2700個就業機會。新廠完工後,總建築面積
將達到200萬平方英尺,是當前廠房面積的2倍。

日月光指出,將在5年內投資3億美元,擴大馬來西
亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人
才。

日月光指出,新廠房核心產品是有大量需求的銅片
橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品,新廠房
採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工
法。

日月光表示,馬來西亞廠從1991年以來,為許多半
導體公司提供封測服務,包括消費性電子、通訊、工
業及汽車產業先進晶片封測。
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