集邦:面板驅動IC供應鏈醞釀分流 規避美禁令風險

(中央社記者張建中新竹2022年11月21日電)集邦科
技今天表示,為防止美國對中國的禁令進一步擴及面
板領域,部分品牌業者,近期開始清查面板供應鏈半
導體相關供應來源,預先展開因應作為。

集邦科技預期,隨著半導體禁令延伸,面板驅動IC
供應鏈可能逐漸出現分流情況,分別朝向「去美化」
與「去中化」的兩極方向發展。

集邦科技表示,面板目前暫無禁用問題,不過有可
能在驅動IC、晶圓代工及封測廠的選用上就開始分
流,未來要供應美國市場的機種,可能從IC廠商、晶
圓代工及封測廠就要求不得使用中國廠商。

集邦科技認為,供應鏈分流將是緩慢且漫長的進
程,在這樣的趨勢發展下,整個供應鏈可能更加破碎
化,採購與銷售將變得更沒有效率,整體成本也將增
加。

在供應鏈分流與重組的過程中,集邦科技認為,機
會與風險將同時存在,部分IC廠為規避風險或迎合客
戶需求,可能將部分在中國投片的產品移往非中國區
域,台廠不排除有機會受惠轉單效益。
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