（中央社記者鍾榮峰台北2022年11月29日電）半導體
封測材料商利機（3444）總經理張宏基今天表示，第
4季驅動晶片相關產品有急單支撐；展望明年，封裝
產品持穩，邏輯晶片載板占比提升至45%，銀漿產品
營收估可翻倍。

利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望
明年通路代理營運。張宏基表示，封測相關產品均熱
片明年可維持高成長，持續開出新規格，整體封裝產
品明年維持今年均量水準。他指出，第4季開始一線
半導體封測廠商出現營運下滑現象，明年度不會比今
年第4季差。

在驅動晶片相關，張宏基指出，第3季已經落底止
跌，部分急單支撐第4季營收回穩，庫存降低，預估
第4季驅動晶片相關營收可較第3季增加，特定客戶明
年首季可回到正常水準。

在記憶體和邏輯晶片載板相關，張宏基指出，明年
將降低記憶體相關載板比重，提高邏輯晶片載板比
重，預估明年邏輯晶片載板占比提升至45%，並與客
戶合作將ABF載板轉向BT載板，儘管記憶體載板會衰
退，但明年整體載板營收可小幅成長，交易金額希望
有低個位數成長幅度。

在加值型轉投資，張宏基表示，今年前3季相關營
收較去年同期大增191%，已創歷史新高；利騰國際部
分，中國和美國客戶需求增加，先進製程轉以成熟製
程產品取代，短期內可增加新開案需求。

在信泰蘇州，張宏基指出，中國當地COVID-19
（2019冠狀病毒疾病）疫情穩定，陸續復工；至於精
材科技，受到驅動晶片市場景氣影響，後市看法保
守，不過精材占比不高，影響有限。

銀漿自有產品方面，張宏基表示，明年客製化策略
包括車用和無線射頻辨識（RFID）應用可進入生產驗
證測試階段（PVT）和導入量產階段，另外今年前3季
銀漿產品營收年增29%，預估明年營收翻倍，未來希
望每年可翻倍。

利機前3季累計稅後獲利新台幣1.7億元，較去年同
期9867萬元大幅成長75%，已超越歷年全年，累計每
股稅後純益4.41元。法人預估，利機今年全年EPS上
看5元。