SEMI:2021至2023年新建84座晶片廠

(中央社記者張建中新竹2022年12月13日電)國際半
導體產業協會(SEMI)估計今年全球有33座晶片製造
廠開始興建,創新高,2023年將有28座新廠開始興
建;2021年至2023年共有84座新廠開始興建,投資總
金額超過5000億美元。

SEMI今天發布全球晶圓廠報告,表示半導體對世界
各國和許多產業的戰略重要性日益增長,政府激勵措
施在擴大產能和加強供應鏈有重大影響。因長期前景
看好,半導體製造業增加投資對於各種新興應用推動
至關重要。

美國通過晶片與科學法案(CHIPS Act),政府投資
催生新晶片製造廠和支持供應商生態系。SEMI預估,
美洲2021年到2023年將有18座新廠開始興建。

SEMI預期,中國於2021年至2023年將有20座成熟製
程的新廠開始興建。而在歐洲晶片法案推動下,歐洲
及中東地區將有17座新廠開始興建,將創新高。

SEMI預期,台灣將有14座新廠開始興建,日本和東
南亞也將各有6座新廠開始興建,韓國將有3座新廠開
始興建。
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