日月光環旭系統級封裝 首次切入華碩筆電處理器模組

(中央社記者鍾榮峰台北2023年1月6日電)半導體封
測大廠日月光投控(3711)旗下環旭電子
(601231.SH)切入華碩(2357)新一代Zenbook筆記
型電腦,首次將系統級封裝(SiP)製程技術應用在中
央處理器(CPU)模組。

2023年美國消費性電子展於5日至8日登場,華碩發
表多款創作者、家用、商用、電競新品,其中華碩推
出新一代Zenbook筆電,採用英特爾(Intel)第13代高
階處理器。

環旭電子今天透過微信公眾號宣布,與華碩深度合
作,環旭電子提供製程服務,首度將系統級封裝製程
技術應用在CPU模組,相關技術用於高性能筆記型電
腦的處理器與記憶體整合模組,可減少38%的主機板
面積。

環旭電子技術長方永城表示,大尺寸高速訊號模組
在製程上需要解決許多挑戰, 環旭電子與華碩合作開
發CPU模組,從模擬設計到製程開發與生產,為客戶
產品增加價值。

華碩全球副總裁暨個人電腦事業部總經理李益昌表
示,華碩此次與環旭電子合作,開發出SiP CPU模
組,讓筆記型電腦核心模組化與微小化。
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