半導體景氣上半年可望落底 分析師:下半年溫和復甦

(中央社記者張建中新竹2023年1月17日電)半導體
景氣步入下行週期,晶圓代工廠普遍預期,景氣可望
於今年上半年落底。半導體產業分析師陸行之認為,
由於晶圓代工產能充足,預期今年下半年復甦將相對
溫和。

晶圓代工廠台積電(2330)與聯電(2303)搶在農
曆年前陸續舉辦法人說明會,兩家公司皆預期今年半
導體產業及晶圓代工業營收將負成長,上半年營運面
臨修正壓力,下半年需求可望回溫。

陸行之今天在臉書發文指出,台積電與聯電今年上
半年產能利用率可望力守66%,其他純8吋廠的晶圓代
工業者產能利用率則恐跌破66%,主要是先前8吋晶圓
缺貨最嚴重,客戶瘋狂建立庫存。

陸行之認為,這波晶圓代工景氣下行週期,主流產
品代工價格可望維持穩定,主要是通膨影響半導體製
造成本持續增加所致。他預估,晶圓代工廠毛利率將
自高點下滑10至15個百分點,與過去二線、三線廠商
動輒虧損的情況不同。

台積電今年資本支出將維持320億至360億美元規
模,聯電資本支出30億美元,較去年的27億美元增加
約11%。陸行之認為,晶圓代工廠資本支出縮減有
限,在產能充足情況下,客戶不急於大幅重建庫存,
恐影響今年下半年復甦將相對溫和。

陸行之表示,除車用及工業需求較佳,電腦、手機
及伺服器數據中心晶片需求皆趨緩,下半年須仰賴各
種新產品及新應用。他預期,大部分晶圓代工廠今年
營收將衰退8%至12%。動態隨機存取記憶體
(DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)廠營
運更加慘淡,恐陸續虧損。
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