（中央社記者鍾榮峰台北2023年01月31日電）半導體
封測廠力成（6239）去年每股發放6.8元股利，董事長
蔡篤恭今天表示，今年配息規劃不低於去年水準。

力成預估今年資本支出將下修至100億元左右，較
去年下修幅度約4成，預估第1季業績季減雙位數百分
點，需求看第2季起回溫。

力成和關係企業超豐今天下午舉行聯合法人說明
會，法人問及配息規劃，蔡篤恭表示，將請董事會與
股東會核議配息參考往年水準，期盼2022年度盈餘分
配不會低於2021年度每股6.8元水準。

法人問及力成今年資本支出規劃，力成表示，去年
資本支出規模約167億元，預估今年下修至100億元左
右，下修幅度約4成左右。

觀察半導體產業趨勢，力成執行長謝永達表示，全
球化正面臨重整，多區域供應鏈體系逐漸形成中，企
業面臨總體經濟成長放緩、高庫存、不穩定的匯率和
利率、成本增加及供應鏈斷鏈等更多的挑戰。

展望今年上半年，謝永達表示，力成集團保守看待
上半年市況，期待下半年經濟景氣回升。

謝永達預期，力成第1季營收將是今年單季低點，
預估第1季業績可能較去年第4季下滑雙位數百分點。
全球電子產業正進入產業鏈供需結構調整階段，預期
需求第2季起回溫。

觀察主要產品動向，動態隨機存取記憶體
（DRAM）方面，謝永達指出，個人電腦（PC）、手
機、消費性及繪圖產品需求較傳統淡季弱，資料中心
及高效能運算（HPC）等產品因企業遞延支出，需求
趨於保守。

關於NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝
永達表示，中低階手機及SSD持續面臨庫存調整，資
料中心需求仍因企業延後支出趨於保守。

邏輯晶片方面，謝永達指出，第1季需求與去年第4
季相當，需求將在第2季回溫，力成持續看好長期需
求，特別在使用覆晶（Flip Chip）及先進封裝技術應
用。

法人問及超豐車用及工控業績比重，超豐回覆，相
關比重大約落在18%至20%區間。