美官員坦承和日荷達協議 限制晶片製造設備輸中

(中央社華盛頓2023年02月1日綜合外電報導)美國
官員今天坦承,華府和日本與荷蘭之間存在一項協
議,對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。這
是美國當局迄今對這項協議最直接的評論。

美國商務部副部長葛瑞夫茲(Don Graves)在華府
活動場邊表示:「我們現在無法談論這項協議,但你
們絕對可以和我們在日本和荷蘭的友人討論。」

彭博1月27日披露,美日荷之間已拍板一項協議。
稍後2名知情人士向路透社證實這項消息。

華府去年10月對輸中半導體製造設備實施全面性限
制,尋求遏制北京全力發展半導體產業,強化軍事實
力的能力。

然而,這些禁令要能發揮作用,美國必須拉荷蘭和
日本一起參加,兩國分別擁有艾司摩爾(ASML
Holding NV)和東京威力科創(Tokyo Electron)等半
導體製造設備大廠。

美國商務部在電郵新聞稿中表示,美國將持續和盟
國協調出口管制措施。

聲明稿指出:「我們認為多邊控制比單邊限制更為
有效,外國參與這些管制措施是優先要務。」

荷蘭和日本官員1月27日在華府參加由白宮國安顧
問蘇利文(Jake Sullivan)主持的會談,會中廣泛討論
各項議題。

美國總統拜登27日被問到是否商討半導體協議時
說:「是的,我們討論了諸多議題,但很多都是不公
開的。」
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