（中央社記者鍾榮峰台北2023年2月27日電）聊天機
器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，
帶動晶片運算力需求，小晶片（Chiplet）技術可提升
AI晶片效能，也成為中國廠商布局AIGC晶片先進製
程、加速升級運算能力的突破口。

聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容
（AIGC）熱潮，也帶動人工智慧（AI）晶片、繪圖
處理器（GPU）甚至通用繪圖處理器（GPGPU）、中
央處理器（CPU）、特殊應用晶片（ASIC）、可編程
連邏輯閘陣列（FPGA）等性能和需求。

亞系外資法人指出，雖然AI晶片、GPU、CPU、
FPGA等晶片已對AIGC底層架構提供運算力，但AIGC
應用未來所需運算能力將大幅增加，採用小晶片
（Chiplet）異質整合架構設計，以及高階封裝技術，
可提升AI晶片運算功能。

小晶片技術被半導體業界視為超越摩爾定律物理極
限的關鍵技術，小晶片技術透過同質整合
（homogeneous Integration）和異質整合
（heterogeneous Integration），把多顆處理器引擎、記
憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元
件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。而小
晶片技術得以發揮的關鍵，在於先進封裝。

半導體大廠正積極布局小晶片相關高階封裝技術，
例如封測大廠日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝
技術（FOCoS），將多個獨立晶片整合在一個扇出型
封裝中。此外美商超微（AMD）與晶圓代工大廠台積
電（2330）合作開發3D小晶片技術，相關運算產品已
在2021年底生產。

美系外資法人分析，台積電的2.5D CoWoS封裝和小
晶片技術，以及3D Fabric先進封裝技術，結合自身的
7奈米及5奈米先進製程，可因應高效能運算晶片大廠
訂單。

資策會產業情報研究所（MIC）指出，英特爾
（Intel）與台積電三星（Samsung）、超微
（AMD）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、日
月光等大廠邀請各界共同推動的UCIe小晶片
（Chiplet）聯盟，有助小晶片Chiplet資料傳輸架構標
準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe成為未來
高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

中國也正亟思搭上AIGC應用熱潮，如何突破美國
晶片禁令「彎道超車」，掌握小晶片技術已成為中國
廠商布局AIGC晶片先進製程、加速升級運算能力的
突破口。

在伺服器晶片領域，中國廠商正在採用小晶片技術
提升運算效能，例如華為旗下海思（Hisilicon）、寒
武紀科技（688256.SH）採用7奈米製程的伺服器晶片
和AI晶片，已採用小晶片技術。

在半導體封裝，江蘇長電和通富微電等中國廠商也
積極布局小晶片技術，通富微電持續與美系處理器晶
片大廠超微維持策略合作夥伴關係。