美晶片法補助規則出爐 三星西安廠技術推進恐受阻

(中央社記者張建中新竹2023年3月1日電)美國晶片
法案補助規則出爐,獲補助的企業須分享多餘獲利,
且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的
能力。市調機構集邦科技認為,對台積電(2330)影
響有限,三星(Samsung)西安廠未來製程技術推進
恐受阻。

路透社報導,美國商務部將在今年6月底開始受理
390億美元(約新台幣1兆2000億元)半導體製造補助
方案申請,規定申請超過1.5億美元(約新台幣46億
元)直接資金補助的企業,若有任何現金流或收益超
出申請方的預估值,且超出幅度高於商定的門檻,必
須把其中一部分與美國政府分享。

此外,爭取到補助的企業,禁止將晶片資金用於發
放股利或購買庫藏股,且若在5年內有任何購買自家
股票的計畫,必須提供相關細節;並在贏得補助後的
10年內,限制自身在中國等有疑慮國家擴大半導體產
能的能力,也不能與有疑慮的外國實體從事任何聯合
研究或技術授權行為,只要是涉及敏感科技。

集邦科技半導體產業分析師喬安表示,商務部這次
公布的細節,較特別的是申請方須與聯邦政府分享部
分超出預估值的獲利,以及直接補助金額(direct
funding awards)大多會落在建廠計畫資本支出的5%至
15%內,若包含貸款或貸款擔保(loan and loan
guarantee)則最高不超過35%。

喬安說,這兩項規定皆僅針對補助金額提出更明確
的條款,日後將陸續宣布申請細則等,對於現階段的
計畫尚無直接影響。

喬安認為,對於晶圓代工廠較直接的影響為先前所
提及,美國政府限制請領美補助金額的廠商未來10年
內在中國(或其他對美國國安有疑慮的國家)的投資
計畫。

喬安說,美國補助法案申請廠商當中,台積電及三
星為同時於美國及中國有投資案的晶圓代工廠,其
中,台積電南京廠近期計劃擴充28奈米成熟製程,且
擴產已經大致完成,暫無下一階段擴產計畫,因此較
不受美政策影響。

三星並沒有邏輯晶片代工廠位於中國,不過喬安表
示,三星位於西安的儲存型快閃記憶體(NAND
Flash)廠恐將面臨製程無法推進的窘境。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說,美國晶
片法案設下比較多的限制,預期廠商未來申請領取補
助款,將面臨層層關卡審核,時程可能會有遞延情
況。

劉佩真表示,赴美設廠的台灣廠商將面臨較高的勞
動力等成本,未來美國廠營運壓力恐將升高。她還
說,其他國家是否藉由積極補助,拉攏國際半導體業
者到當地投資,值得觀察。
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